銅鎢合金電子封裝片采用精細鎢、銅粉末，通過粉末冶金技術制成的。銅鎢合金電子封裝片的成分是鎢和銅，綜合了鎢的優點和銅的優點。鎢銅合金導電性、導熱性高；熱膨脹系數低，電子封裝片的最理想材料。
銅鎢合金電子封裝片的熱膨脹系數因銅含量的差異而有所不同。銅鎢合金電子封裝片的熱膨脹系數與陶瓷（氧化鋁、氧化鈹）、半導體（硅）等材料相當。
銅鎢合金電子封裝片有助于電子器件的散熱。通過增加銅鎢合金電子封裝片與空氣的接觸面積，可幫助電子器件散熱。銅鎢合金電子封裝片可用于計算機中央處理器(CPU)和圖形處理器中。在電子封裝片上添加熱硅膠（也稱導熱硅膠），可提高封裝片的散熱能力。
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